EMC I SYSTEMY POMIAROWE
 
Termoprzewodzące pasty
technika odprowadzania ciepła
PASTY

termoprzewodzące pasty

Silikonowe pasty i żele termoprzewodzące do stosowania jako materiał złączowy w aplikacjach dużej mocy. Tworzą bardzo cienką, termicznie stabilną linię łączeń o dużej przewodności cieplnej. Nie potrzebują dużej siły docisku. Pokrywają pełen zakres wymagań od najprostszych aplikacji po najbardziej wymagające.
 
Typowe zastosowania
  • Procesory CPU dla urządzeń przenośnych, biurowych oraz serwerowych,
  • Układy elektroniki samochodowej,
  • Moduły pamięci,
  • Urządzenia przetwarzania energii,
  • Zasilacze i UPS,
  • Półprzewodniki mocy.
 
Właściwości i zalety
  • Silikonowy materiał zapewnia przepływ ciepła od gorącego elementu do radiatora lub obudowy.
  • Równomiernie wypełnia zmienne szczeliny między w aplikacjach z radiatorem.
  • Łatwo dopasowujący się i prosty w dozowaniu materiał nie wymagający cyklu utwardzania, mieszania czy przechowywania w lodówce.
  • Termicznie stabilny nie wymagający siły ściskającej by się dopasować przy typowych sposobach montażu.
  • Nadaje się do aplikacji dużej mocy tworząc bardzo cienką linię łączeń o dużej przewodności cieplnej,
 
PASTY
termoprzewodzące pasty
Materiał
Kolor
Lepkość
[cps]
Punkt
topnienia
[°C]
Przewodność
cieplna*
[W/mK]
Uwagi
Pdf
T650
Niebieski
190000
n.d.
0,8
  • Pasta ogólnego przeznaczenia

T660
Jasno szary
170000
62
0,9
  • Rozproszone kulki lutowia dla wymagających aplikacji powyżej 62°C
  • Niezwykle cienka linia łączeń poniżej 0,02”-0,03”
T670
Biały
350000
n.d.
3,0
  • Najwyższa przewodność cieplna
  • Niezwykle niska impedancja termiczna zarówno przy cienkich jak i grubych liniach łączeń
 
* zgodnie z ASTMD5470
 
                                           
 
Newsletter
Na powyższy adres będziesz otrzymywał najświeższe
infromacje dotyczące oferty oraz nowości
 
Copyright by ASTAT 2017 - All rights reserved     Korzystanie z serwisu oznacza akceptację Polityki prywatności Cookies administracja: LUKALA