EMC I SYSTEMY POMIAROWE
 
Termoprzewodzące materiały zmieniające fazę
technika odprowadzania ciepła
THERMFLOW

termoprzewodzące materiały zmieniające fazę

Materiał ten jest połączeniem właściwości termicznych substancji podobnej do pasty z wygodą użycia sztywnej podkładki. Charakterystyczną cechą tych materiałów jest zmiana stanu skupienia ze stałego na półpłynny w ściśle określonej temperaturze. Stosowany między mikroprocesorami o wysokiej wydajności, a radiatorem.
 
Typowe zastosowania
  • Mikroprocesory, moduły pamięci i układy pamięci podręcznej typu "cache",
  • Przetwornice DC/DC,
  • IGBT i inne moduły mocy,
  • Półprzewodniki mocy,
  • Przekaźniki półprzewodnikowe,
  • Mostkowe układy prostownicze.
 
Właściwości i zalety
  • Niska impedancja termiczna 0,03°C·cal²/W,
  • Możliwość automatyzacji procesu montażu,
  • Sprawdzone rozwiązanie - ponad 2-letnia produkcja dla komputerów PC i aplikacji OEM,
  • Wysoka niezawodność - brak efektu rozdzielania lub wysychania po ponad 3000 cykli temperaturowych,
  • Możliwość seryjnego dołączania do radiatorów,
  • Wersja PSA (z warstwą samoprzylepną) umożliwia łatwy montaż typu "zerwij i przyklej",
  • Dostępny w formie wykrojników (luzem lub na rolce) według specyfikacji klienta,
  • Tiksotropowa konsystencja pasty przy temperaturach płynięcia zapewnia, że materiał nie wycieknie nawet przy orientacji pionowej.
 
THERMFLOW
tradycyjne materiały termoprzewodzące zmieniające fazę
Materiał
Kolor
Grubość
[mm]
Nośnik
Impedancja
termiczna*
[°C·cal²/W]
Temperatura
zmiany faz
[°C]
Uwagi
Pdf
PC07DS-7
Różowy
0,178
Poliester
(1 mil)
1,81 - 2,26
55
  • Bazuje na sprawdzonym materiale 725
  • Poliestrowa warstwa dielektryczna zapewnia doskonałe parametry elektryczne i mechaniczne
  • Naturalnie lepki, nie trzeba stosować kleju
  • Dobre parametry termiczne

T710
Jasnoszary
0,138
Włókno szklane
(2 mil)
1,48 - 0,77
45
  • Materiał powszechnego użytku
  • Dobre parametry termiczne
  • Wymaga małej siły na odkształcenie
  • Włókno szklane zapewnia separację elektryczną
  • Dostępny z i bez PSA
T725
Różowy
0,125
Brak
0,71 - 0,26
55
  • Doskonałe parametry termiczne
  • Naturalnie lepki
  • Idealny do montażu pionowego
  • Zwiększony punkt topnienia
  • Dla mikroprocesorów dużej mocy (rozproszenie > 50 W), przetwornic DC/DC, IGBT i modułów mocy
  • Zalecana siła docisku od 5 do 100 psi
T766
Fioletowy
0,088
Metalowa folia
(1 mil)
0,97 - 0,39
55
  • Doskonałe parametry termiczne
  • Dzięki foli zabezpieczającej nie trzeba stosować warstw ochronnych
  • Naturalnie lepki, nie potrzeba kleju
  • Lepka natura ogranicza spływanie przy montażu pionowym
 
THERMFLOW
materiały hybrydowe z polimerowym lutowiem
Materiał
Kolor
Grubość
[mm]
Nośnik
Impedancja
termiczna*
[°C·cal²/W]
Temperatura
zmiany faz
[°C]
Uwagi
Pdf
T557
Szary
0,125
Brak
0,13 - 0,052
45/62
  • Wyśmienite parametry termiczne
  • Rozproszone lutowie poprawia parametry termiczne
  • Specjalne żywice zapewniają niezawodność w wysokiej temperaturze
  • Naturalnie lepki, nie potrzeba kleju

T558
Szary
0,115
Metalowa folia (1 mil)
0,19 - 0,097
45/62
  • Wyśmienite parametry termiczne
  • Miękka folia umożliwia czysty demontaż i ponowne użycie
  • Rozproszone lutowie poprawia parametry termiczne
T777
Szary
0,115
Brak
0,13 - 0,035
45/62
  • Wyśmienite parametry termiczne
  • Idealny materiał do mikroprocesorów w urządzeniach przenośnych
  • Rozproszone lutowie poprawia parametry termiczne
  • Naturalnie lepki, nie potrzeba kleju
  • Specjalne żywice zapewniają niezawodność w wysokiej temperaturze
  • Sprzedaż po podpisaniu umowy NDA
 
* zgodnie z ASTMD5470 przy 70°C i docisku od 69 kPa do 345 kPa
 
                                           
 
Newsletter
Na powyższy adres będziesz otrzymywał najświeższe
infromacje dotyczące oferty oraz nowości
 
Copyright by ASTAT 2017 - All rights reserved     Korzystanie z serwisu oznacza akceptację Polityki prywatności Cookies administracja: LUKALA