|
Termoprzewodzące materiały zmieniające fazę |
|
THERMFLOW
termoprzewodzące materiały zmieniające fazę |
| Materiał ten jest połączeniem właściwości termicznych substancji podobnej do pasty z wygodą użycia sztywnej podkładki. Charakterystyczną cechą tych materiałów jest zmiana stanu skupienia ze stałego na półpłynny w ściśle określonej temperaturze. Stosowany między mikroprocesorami o wysokiej wydajności, a radiatorem. |
| |
 Typowe zastosowania
- Mikroprocesory, moduły pamięci i układy pamięci podręcznej typu "cache",
- Przetwornice DC/DC,
- IGBT i inne moduły mocy,
- Półprzewodniki mocy,
- Przekaźniki półprzewodnikowe,
- Mostkowe układy prostownicze.
|
| |
 Właściwości i zalety
- Niska impedancja termiczna 0,03°C·cal²/W,
- Możliwość automatyzacji procesu montażu,
- Sprawdzone rozwiązanie - ponad 2-letnia produkcja dla komputerów PC i aplikacji OEM,
- Wysoka niezawodność - brak efektu rozdzielania lub wysychania po ponad 3000 cykli temperaturowych,
- Możliwość seryjnego dołączania do radiatorów,
- Wersja PSA (z warstwą samoprzylepną) umożliwia łatwy montaż typu "zerwij i przyklej",
- Dostępny w formie wykrojników (luzem lub na rolce) według specyfikacji klienta,
- Tiksotropowa konsystencja pasty przy temperaturach płynięcia zapewnia, że materiał nie wycieknie nawet przy orientacji pionowej.
|
| |
THERMFLOW
tradycyjne materiały termoprzewodzące zmieniające fazę |
Materiał |
Kolor |
Grubość
[mm] |
Nośnik |
Impedancja
termiczna*
[°C·cal²/W] |
Temperatura
zmiany faz
[°C] |
Uwagi |
Pdf |
PC07DS-7 |
Różowy |
0,178 |
Poliester
(1 mil) |
1,81 - 2,26 |
55 |
- Bazuje na sprawdzonym materiale 725
- Poliestrowa warstwa dielektryczna zapewnia doskonałe parametry elektryczne i mechaniczne
- Naturalnie lepki, nie trzeba stosować kleju
- Dobre parametry termiczne
|
|
T710 |
Jasnoszary |
0,138 |
Włókno szklane
(2 mil) |
1,48 - 0,77 |
45 |
- Materiał powszechnego użytku
- Dobre parametry termiczne
- Wymaga małej siły na odkształcenie
- Włókno szklane zapewnia separację elektryczną
- Dostępny z i bez PSA
|
T725 |
Różowy |
0,125 |
Brak |
0,71 - 0,26 |
55 |
- Doskonałe parametry termiczne
- Naturalnie lepki
- Idealny do montażu pionowego
- Zwiększony punkt topnienia
- Dla mikroprocesorów dużej mocy (rozproszenie > 50 W), przetwornic DC/DC, IGBT i modułów mocy
- Zalecana siła docisku od 5 do 100 psi
|
T766 |
Fioletowy |
0,088 |
Metalowa folia
(1 mil) |
0,97 - 0,39 |
55 |
- Doskonałe parametry termiczne
- Dzięki foli zabezpieczającej nie trzeba stosować warstw ochronnych
- Naturalnie lepki, nie potrzeba kleju
- Lepka natura ogranicza spływanie przy montażu pionowym
|
|
| |
THERMFLOW
materiały hybrydowe z polimerowym lutowiem |
Materiał |
Kolor |
Grubość
[mm] |
Nośnik |
Impedancja
termiczna*
[°C·cal²/W] |
Temperatura
zmiany faz
[°C] |
Uwagi |
Pdf |
T557 |
Szary |
0,125 |
Brak |
0,13 - 0,052 |
45/62 |
- Wyśmienite parametry termiczne
- Rozproszone lutowie poprawia parametry termiczne
- Specjalne żywice zapewniają niezawodność w wysokiej temperaturze
- Naturalnie lepki, nie potrzeba kleju
|
|
T558 |
Szary |
0,115 |
Metalowa folia (1 mil) |
0,19 - 0,097 |
45/62 |
- Wyśmienite parametry termiczne
- Miękka folia umożliwia czysty demontaż i ponowne użycie
- Rozproszone lutowie poprawia parametry termiczne
|
T777 |
Szary |
0,115 |
Brak |
0,13 - 0,035 |
45/62 |
- Wyśmienite parametry termiczne
- Idealny materiał do mikroprocesorów w urządzeniach przenośnych
- Rozproszone lutowie poprawia parametry termiczne
- Naturalnie lepki, nie potrzeba kleju
- Specjalne żywice zapewniają niezawodność w wysokiej temperaturze
- Sprzedaż po podpisaniu umowy NDA
|
|
| |
| * zgodnie z ASTMD5470 przy 70°C i docisku od 69 kPa do 345 kPa |
|
